65纳米工艺的光刻机。
罗晟笑道：“各位理解错了，具体介绍起来需要很多张工艺流程图，但基本原理是，这部分硅不是光刻出来的，而是长出来的。它先用普通精度的光刻刻出一堆‘架子’，然后再沉淀一层硅，那么在架子的边缘就会长出一层很薄的硅，然后选择性的刻蚀，把多余的材料弄走，剩下的就是这些立着的、超薄的硅了，就这么简单啊。”
当众人听到这么一套方法的时候，所有人都愣了好长一段时间。
彻底给跪了，这智商太碾压人了。
罗晟见众人全都无言，不由得微笑着补充道：“其实这种三栅极和环栅晶体管物理模型可以追溯到2000年左右的时候，伯克利的胡正明教授，这是他最早提出来了的，但至今为止没有人实现，但这个方案可以实现的。”
徐至军振奋的说道：“甭说其它，把专利安排的明明白白再说其它问题。”
这可能是目前蓝思半导体为数不多能够拿得出手和世界顶尖半导体厂商叫板的解决方案，赫然便是FinFET的解决方案，即鳍式场效晶体管，一种新的前沿的互补式金氧半导体晶体管。
专利是必须的。
蓝思半导体在国内半导体公司当中可以说是领头羊，但和国际大厂比起来依旧是个弟弟，薄弱的专利底蕴就能体现出来，基本上没有什么拿得出的顶尖专利。
累积的太少了。
接下来的日子里，在罗晟的主导下，不论是蓝思半导体还是蔚蓝海岸实验室，研究学者们全面开战，罗晟把工艺流程图陆续搞出来，为了确保万无一失，过了几道超算验证，然后研发团队们开始用暴力的方法，找许多种奇奇怪怪的材料一个一个测试。
不然怎么叫暴力的方法呢。
这没办法，除了掌握技术的那几家企业，外界根本没人知道，只能暴力尝试，石墨烯材料是非常优异的选项，锡烯材料也很不错。
但目前的技术条件根本没法制备，成本也降不下来，自然在当前不具备竞争力。
如果这些材料能够搞出来，不亚于一场以新材料发起的颠覆式变革，第四次工业革命可能就要提前到来了。
新材料搞是肯定要搞的，不论是石墨烯还是锡烯，这些新材料的研发都是罗晟未来布局的一环，但饭还是要一口一口的吃。
现在还是硅芯片的时代，而且硅材料的性能还没有发挥到极致，目前主流工艺还在45纳米阶段，32纳米工艺也没有全面铺开，摩尔定律依旧坚挺。
研发团队卯足了劲试错，几乎每天对十几种材料进行尝试并拿出结果。
……
科技综合体大厦。
大厦底层的超算室，上百名工程师正在此地忙碌，这些人大部分来自曙光科技，罗晟也在场。
最近的工作重心无疑是第三代蔚蓝手机的芯
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