工厂要快不少。

　　作为生产-测试-封装一体化芯片工厂，就算是一条生产线，占地面积依然很庞大，每天可以完成6000片晶圆的生产任务，

　　这个效率基本上都达到了前世ASML的DUV光刻机的最高效率，如果是用来生产手机芯片，每天就可以生产出400多万个。

　　叶子书提供的芯片架构和设计，比目前芯片架构领先太多，所以在设计的时候，可以有更多的选择余地。

　　于是他将低端电脑CPU芯片做得比英特尔的芯片要小很多，这样每张晶圆切出来的晶片数量就会多很多，能够有效降低芯片的成本。

　　就算是高端芯片，晶片面积也比英特尔的要小，这些举措都是在保证芯片性能优势的情况下，能有效减少成本，提高芯片的利润率。

　　第二天一大早，叶子书、武超强和任正非，以及一帮高级研发人员，都来到了芯片生产工厂，今天是试生产的日子，同时也是青龙科技公司芯片流片的日子。

　　谷/span由于这次是试生产，玄武科技公司没有向青龙科技公司要流片费用，如果失败了，成本只能自己承担。

　　一帮人穿着防尘服进入工厂里面，叶子书直接去了总控制台那边，将青龙科技公司设计出来的各种通信芯片设计方案导入到系统里面。

　　然后安排芯片生产计划，安排好之后，总控制台就可以根据计划，自动切换芯片的制造任务，让芯片生产可以无缝衔接。

　　做完这些之后，叶子书来到生产车间，和任正非他们汇合，并且告诉武超强，芯片试生产会在上午9点正式开始。

　　目前各个岗位的员工正紧张待命，虽然他们能做的事情并不算很多，但是一股紧张气氛，依然弥漫在工厂里面。

　　这是我国第一座先进的芯片制造工厂，是我国芯片发展的重要里程碑，只要稍微有些常识的人，都知道这次试生产意义有多重大。

　　倒是叶子书没有太紧张，因为他在虚拟图书馆里面模拟了很多次，结果都很理想，不仅没有失败，良品率竟然高达98%以上，接近99%。

　　这样的良品率就足够吊打很多芯片制造生产线，良品率的提高，除了设备先进之外，减少外物的干扰也是重中之重。

　　时间悄然来到上午九点，生产线上的各种设备从待机状态陆续进入工作状态。

　　等到所有机器都处于工作状态的时候，工人将晶圆投入到湿洗设备里面，开始自动用各种试剂保证晶圆表面没有任何杂质。

　　这个环节过后，晶圆自动被送入到光刻环节，晶圆在这个过程中，不以任何设备发生接触，晶圆处于磁悬浮托盘当中。

　　然后在悬浮状态进行光刻，一张晶圆的光刻速度只需要12秒，速度是非常快的，光刻完之后，就自动被送入到离子注入设备当中。

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